EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX260EF29C5G द्वारा Intel और EP2AGX260EF29C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX260EF29C5G | EP2AGX260EF29C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 260,000 | — |
| Total Memory Bits | 12,038,144 bits | — |
| Embedded RAM Bits | 244,188 bits | — |
| Number of LABs | 10,260 | — |
| User I/O Count | 372 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FC-FBGA (EF29) |
| Package Code | HBGA, 29 mm | — |
| Speed Grade | C5 (commercial -5C to 85C) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] | — |
| DSP Blocks | 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (G suffix) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED] | — |
| Logic Elements | — | 244,188 |
| Memory Bits | — | 12,038,144 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 10,260 |
| User I/O Pins | — | 372 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Design Software | — | Quartus II |