EP2AGX65DF29C6G vs EP2AGX65DF29C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF29C6G بواسطة Intel و EP2AGX65DF29C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF29C6G | EP2AGX65DF29C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 60,214 | — |
| Embedded Memory Bits | 5,371,904 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Number of I/O | 364 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Supply Voltage Range | [DATA_NEEDED: full supply range] | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6 Gbps (C6 speed grade) | — |
| Number of PLLs | 12 | — |
| Number of DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Number of 18x18 Multipliers | 12 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| العلبة | 780-pin FC-FBGA | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C6 (Commercial, mid-tier) | 6 (C6) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 60,214 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,530 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (bits) | — | 5,371,904 |
| Maximum User I/O | — | 364 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Transceivers | — | 8 (up to 3.75 Gbps per Arria II GX family spec) |
| PLLs | — | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |