EP2AGX65DF29C6G vs EP2AGX65DF29I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF29C6G بواسطة Intel و EP2AGX65DF29I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF29C6G | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GX | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements | 60,214 | — |
| Embedded Memory Bits | 5,371,904 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Number of I/O | 364 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Supply Voltage Range | [DATA_NEEDED: full supply range] | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6 Gbps (C6 speed grade) | — |
| Number of PLLs | 12 | — |
| Number of DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Number of 18x18 Multipliers | 12 | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| العلبة | 780-pin FC-FBGA | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C6 (Commercial, mid-tier) | -3 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Logic Elements (LE) | — | 60214 |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5371904 |
| Total RAM Bits | — | 5,371,904 |
| User I/O Count | — | 364 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Transceivers | — | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |