EP2AGX65DF29I5G vs EP2AGX65DF29I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF29I5G بواسطة Intel و EP2AGX65DF29I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF29I5G | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | 60214 |
| Embedded Memory | 5,371,904 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| User I/O Count | 364 | 364 |
| DSP Blocks | 17 (18x18 multipliers) | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 8 channels up to 6.3125 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | 2 (Gen1/Gen2, endpoint + root port) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| I/O Bank Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVDS, LVTTL, LVCMOS) | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm x 29 mm | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Configuration Modes | FPP, AS, JTAG, PS | — |
| Security | AES-256 bitstream encryption | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5371904 |
| Total RAM Bits | — | 5,371,904 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | -3 |
| Transceivers | — | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |