EP2AGX65DF29I5G vs EP2AGX65DF29I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX65DF29I5G द्वारा Intel और EP2AGX65DF29I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX65DF29I5G | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | 60214 |
| Embedded Memory | 5,371,904 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| User I/O Count | 364 | 364 |
| DSP Blocks | 17 (18x18 multipliers) | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 8 channels up to 6.3125 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | 2 (Gen1/Gen2, endpoint + root port) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| I/O Bank Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVDS, LVTTL, LVCMOS) | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm x 29 mm | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Configuration Modes | FPP, AS, JTAG, PS | — |
| Security | AES-256 bitstream encryption | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5371904 |
| Total RAM Bits | — | 5,371,904 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | -3 |
| Transceivers | — | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |