EP2AGZ300FF35I4G vs EP2AGZ300FF35C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FF35I4G بواسطة Intel و EP2AGZ300FF35C4N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ300FF35I4G EP2AGZ300FF35C4N
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Obsolete
Series Arria II GZ Arria II GZ
Family Name Arria II GZ FPGA —
Logic Elements (LE) 300,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 18.16 Mbit —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Maximum User I/O 554 —
Transceivers Up to 21 channels Multi-gigabit transceivers integrated
Transceiver Data Rate 8.55 Gbps —
Hard PCIe Controllers PCIe Gen1 and Gen2 —
Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, QDRII SRAM up to 800 MHz —
PLLs Fractional PLLs on-chip [DATA_NEEDED: PLL count]
العلبة 1152-FBGA (FF35) 35x35 mm —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I4 grade) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
Process Node 40 nm —
Speed Grade 4 —
Logic Elements — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر