EP2AGZ300FF35I4G vs EP2AGZ300FF35C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FF35I4G מאת Intel ו EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FF35I4G EP2AGZ300FF35C4N
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Series Arria II GZ Arria II GZ
Family Name Arria II GZ FPGA —
Logic Elements (LE) 300,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 18.16 Mbit —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Maximum User I/O 554 —
Transceivers Up to 21 channels Multi-gigabit transceivers integrated
Transceiver Data Rate 8.55 Gbps —
Hard PCIe Controllers PCIe Gen1 and Gen2 —
Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, QDRII SRAM up to 800 MHz —
PLLs Fractional PLLs on-chip [DATA_NEEDED: PLL count]
מארז 1152-FBGA (FF35) 35x35 mm —
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial, I4 grade) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
Process Node 40 nm —
Speed Grade 4 —
Logic Elements — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר