EP2AGZ300HF40C3N vs EP2AGZ350HF40C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300HF40C3N بواسطة Intel و EP2AGZ350HF40C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ300HF40C3N EP2AGZ350HF40C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 298,000 348,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 13,940
Total Memory Bits 18,854,912 bits (~18.85 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 736 —
Maximum User I/O 734 —
Transceivers Up to 12 channels Up to 24 (per family datasheet)
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps Up to 6.553 Gbps
Process Technology 40 nm 40 nm low-power
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) —
العلبة 1517-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) 1517-ball FCBGA (HF40)
Memory Interface Support DDR3-800, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
PCIe Hard IP PCI Express Gen1 / Gen2 —
PLL Type Fractional PLL + Multiplier PLL —
حالة RoHS Compliant —
حالة دورة الحياة Obsolete (NRND/EOL per Intel) —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Design Software Quartus II (legacy) —
Embedded Memory Bits — 21,270,528
Embedded Memory Blocks (M9K) — [DATA_NEEDED: M9K count]
User I/Os — 734
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Operating Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Mode — FPP / AS / JTAG
نوع التركيب — Surface Mount (flip-chip BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر