EP2AGZ350HF40C3N vs EP2AGZ300HF40C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350HF40C3N بواسطة Intel و EP2AGZ300HF40C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350HF40C3N | EP2AGZ300HF40C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 298,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 11,920 |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | [DATA_NEEDED: M9K count] | — |
| User I/Os | 734 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | Up to 24 (per family datasheet) | Up to 12 channels |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.553 Gbps | Up to 6.375 Gbps |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm low-power | 40 nm |
| العلبة | 1517-ball FCBGA (HF40) | 1517-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C3) | — |
| Configuration Mode | FPP / AS / JTAG | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Total Memory Bits | — | 18,854,912 bits (~18.85 Mbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 736 |
| Maximum User I/O | — | 734 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Memory Interface Support | — | DDR3-800, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen1 / Gen2 |
| PLL Type | — | Fractional PLL + Multiplier PLL |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| حالة دورة الحياة | — | Obsolete (NRND/EOL per Intel) |
| Configuration Interface | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |