EP2AGZ350HF40C3N vs EP2AGZ300HF40C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350HF40C3N द्वारा Intel और EP2AGZ300HF40C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ350HF40C3N | EP2AGZ300HF40C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 298,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 11,920 |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | [DATA_NEEDED: M9K count] | — |
| User I/Os | 734 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | Up to 24 (per family datasheet) | Up to 12 channels |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.553 Gbps | Up to 6.375 Gbps |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm low-power | 40 nm |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA (HF40) | 1517-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C3) | — |
| Configuration Mode | FPP / AS / JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Total Memory Bits | — | 18,854,912 bits (~18.85 Mbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 736 |
| Maximum User I/O | — | 734 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Memory Interface Support | — | DDR3-800, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen1 / Gen2 |
| PLL Type | — | Fractional PLL + Multiplier PLL |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | Obsolete (NRND/EOL per Intel) |
| Configuration Interface | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |