EP2S180F1020C3TT vs EP2S180F1020C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S180F1020C3TT بواسطة Intel و EP2S180F1020C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S180F1020C3TT | EP2S180F1020C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix II | — |
| Series | EP2S180 | Stratix II |
| Logic Elements (LEs) | 179,400 | — |
| Total Memory Bits | 9,383,040 | — |
| User I/O Count | 742 | — |
| العلبة | 1020-BBGA (FineLine BGA) | 1020-ball FBGA (flip-chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Commercial / Industrial (per suffix) | — |
| Process Node | 90 nm | 90 nm, all-layer copper SRAM |
| Configuration | SRAM-based, in-system reconfigurable | — |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Logic Block Architecture | Adaptive Logic Module (ALM), 8-input fracturable LUT | — |
| Device Family | — | EP2S180 |
| Equivalent Logic Elements (LEs) | — | 179,400 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,970 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 9,383,040 |
| Maximum User I/Os | — | 742 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| DSP Blocks | — | Dedicated high-speed multipliers |
| Memory Interfaces Supported | — | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II |
| I/O Standards | — | LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile, requires boot device) |
| Development Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |