EP2S180F1020C4 vs EP2S180F1020C3TT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S180F1020C4 بواسطة Intel و EP2S180F1020C3TT بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S180F1020C4 | EP2S180F1020C3TT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements (LEs) | 179400 | 179,400 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 89760 (approximate, derived from LE count) | — |
| Equivalent LEs | 179400 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8970 | — |
| Total RAM Bits | 9383040 (approx. 1146 Kbit / 1.16 Mbit usable blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Maximum User I/O | 742 | — |
| العلبة | 1020-BBGA (FineLine BGA, FC-FBGA), 33x33 mm | 1020-BBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C4 grade) | — |
| حالة RoHS | Non-compliant (per Heisener and alterachips listings) | Compliant |
| Lead Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA, ball grid array) | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 1020-FBGA (33x33) | — |
| Series | — | EP2S180 |
| Total Memory Bits | — | 9,383,040 |
| User I/O Count | — | 742 |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial / Industrial (per suffix) |
| Process Node | — | 90 nm |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system reconfigurable |
| Speed Grade | — | C3 |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Logic Block Architecture | — | Adaptive Logic Module (ALM), 8-input fracturable LUT |