EP2SGX130GF1508C4 vs EP2S180F1508C4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX130GF1508C4 بواسطة Intel و EP2S180F1508C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX130GF1508C4 EP2S180F1508C4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Series Stratix II GX Stratix II
Logic Elements 132,540 —
Embedded Memory (Bits) 6,748,160 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 —
Maximum User I/O 734 —
Internal Operating Frequency 717 MHz —
Number of PLLs 4 —
18 x 18 Multipliers 6,744 (approx, family feature) —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) —
Package Type 1508-Ball FC-FBGA —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0 C to 85 C (commercial grade) —
Logic Family CMOS —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix II GX feature) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements/Cells — 179,400 cells
Total RAM Bits — 9,383,040 bits
Number of I/O — 1,170 I/O
جهد التغذية — 1.15 V to 1.25 V
Operating Frequency — 711.24 MHz
Supplier Device Package — 1508-FBGA (40 mm x 40 mm)
العلبة / الحالة — 1508-BBGA, FCBGA
Terminal Count — 1,508 terminals
Terminal Form — Ball
Packaging — Tray
Time@Peak Reflow Temperature-Max — 30 s
Moisture Sensitivity Level — MSL 4 (72 hours)
Package Shape — Square
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر