EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780C3 | EP2SGX30CF780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 33,880 | 33,880 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,694 | — |
| Embedded RAM Bits | 1,369,728 | — |
| User I/Os | 361 | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA | 780-BBGA (flip-chip) |
| Process Node | 90 nm | — |
| Speed Grade | -3 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Transceivers | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) | Yes (Stratix II GX integrated) |
| Memory Interfaces | DDR / DDR2 / QDRII PHY | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| خالٍ من الهالوجين | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Embedded Memory Bits | — | 1,369,728 |
| Maximum User I/Os | — | 361 |
| LABs/CLBs | — | 1,694 |
| Maximum Operating Frequency | — | 732.1 MHz |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| AEC-Q100 | — | Not applicable (FPGA, commercial/industrial) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |