EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
पैकेज 780-ball FineLine BGA 780-BBGA (flip-chip)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) Yes (Stratix II GX integrated)
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
हैलोजन फ्री [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Embedded Memory Bits — 1,369,728
Maximum User I/Os — 361
LABs/CLBs — 1,694
Maximum Operating Frequency — 732.1 MHz
Process Technology — 90 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
AEC-Q100 — Not applicable (FPGA, commercial/industrial)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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