EP2SGX30CF780C4 vs EP2SGX30CF780C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C4 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780C4 EP2SGX30CF780C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Embedded Memory Bits 1,369,728 —
Maximum User I/Os 361 —
LABs/CLBs 1,694 —
Maximum Operating Frequency 732.1 MHz —
Process Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
العلبة 780-BBGA (flip-chip) 780-ball FineLine BGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
AEC-Q100 Not applicable (FPGA, commercial/industrial) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Transceivers Yes (Stratix II GX integrated) Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
خالٍ من الهالوجين — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر