EP2SGX30CF780C4 vs EP2SGX30CF780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C4 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C4 EP2SGX30CF780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Embedded Memory Bits 1,369,728 —
Maximum User I/Os 361 —
LABs/CLBs 1,694 —
Maximum Operating Frequency 732.1 MHz —
Process Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
पैकेज 780-BBGA (flip-chip) 780-ball FineLine BGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
AEC-Q100 Not applicable (FPGA, commercial/industrial) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Transceivers Yes (Stratix II GX integrated) Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
हैलोजन फ्री — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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