EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C7 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780C7 | EP2SGX30CF780C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 33,000 | 33,880 |
| Embedded Memory | 1.9 Mbits | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 256 | — |
| Maximum User I/O | 361 | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 4 channels | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 3.125 Gbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (CF780) | 780-ball FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | C7 (fastest commercial) | -3 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free Fineline BGA) | Compliant |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,694 |
| Embedded RAM Bits | — | 1,369,728 |
| User I/Os | — | 361 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) |
| Memory Interfaces | — | DDR / DDR2 / QDRII PHY |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free | — | Yes |
| خالٍ من الهالوجين | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |