EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C7 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix II GX —
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
العلبة 780-ball FineLine BGA (CF780) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
حالة RoHS Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Family — Stratix II GX
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر