EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C7 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix II GX —
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
पैकेज 780-ball FineLine BGA (CF780) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Family — Stratix II GX
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

डेटाशीट और संसाधन

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