EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
العلبة 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) BGA, square shape
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر