EP2SGX30DF780C4 vs EP2SGX30DF780C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780C4 بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel
EP2SGX30DF780C4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيIntel
EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel
EP2SGX30DF780C5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780C4 | EP2SGX30DF780C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 33,880 | — |
| Logic Cells | 33,880 | — |
| Number of LABs / CLBs | 1,694 | — |
| Total Number of I/Os | 361 | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Number of Transceivers | 20 (embedded multi-gigabit) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C4) | — |
| Programmable Terminals | BGA ball grid (780 terminals) | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant (per manufacturer product page) | Compliant (lead-free finish) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix® II GX |
| Family Name | — | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | — | 33,880 |
| LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Total RAM Bits | — | 1,369,728 |
| User I/O Count | — | 361 |
| Package Type | — | FC-FBGA-780 |
| Package Size | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40°C to +85°C (extended commercial) |
| Internal Frequency (max) | — | 622 MHz |
| Speed Grade | — | C5 |
| Design Tool | — | Quartus II |