EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C5 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel
EP2SGX30DF780I4 ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780I4 | EP2SGX30DF780C5 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | — |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | 1,369,728 bits |
| Number of LABs | 1,694 | — |
| User I/O Count | 361 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Nominal Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency | 622 MHz | — |
| أقصى تردد للساعة | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (commercial) |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch | 780-ball FBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-chip BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from verified data] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] | — |
| Number of PLLs / DLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| Logic Elements (LE) | — | 33,880 |
| LABs/CLBs | — | 1694 |
| Number of Logic Cells | — | 33,880 cells |
| Maximum User I/Os | — | 361 |
| Transceiver Channels | — | 4 (up to 3.125 Gbps each) |
| Internal Frequency (max) | — | 609.76 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | -5 |