EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX30DF780I4 מאת Intel ו EP2SGX30DF780C5 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel
EP2SGX30DF780I4 ⚠ רכישה אחרונה
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2SGX30DF780I4 | EP2SGX30DF780C5 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | Obsolete |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | — |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | 1,369,728 bits |
| Number of LABs | 1,694 | — |
| User I/O Count | 361 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Nominal Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency | 622 MHz | — |
| תדר שעון מקסימלי | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (commercial) |
| מארז | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch | 780-ball FBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch |
| סוג הרכבה | Surface Mount (Flip-chip BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from verified data] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] | — |
| Number of PLLs / DLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| Logic Elements (LE) | — | 33,880 |
| LABs/CLBs | — | 1694 |
| Number of Logic Cells | — | 33,880 cells |
| Maximum User I/Os | — | 361 |
| Transceiver Channels | — | 4 (up to 3.125 Gbps each) |
| Internal Frequency (max) | — | 609.76 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | -5 |