EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel
EP2SGX30DF780I4 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel
EP2SGX30DF780C5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780I4 | EP2SGX30DF780C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix II GX | Stratix® II GX |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | 33,880 |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | 1,369,728 |
| Number of LABs | 1,694 | — |
| User I/O Count | 361 | 361 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Nominal Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency | 622 MHz | — |
| أقصى تردد للساعة | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | -40°C to +85°C (extended commercial) |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-chip BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free finish) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] | — |
| Number of PLLs / DLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| Family Name | — | Stratix II GX |
| LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Package Type | — | FC-FBGA-780 |
| Package Size | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Frequency (max) | — | 622 MHz |
| Speed Grade | — | C5 |
| Design Tool | — | Quartus II |