EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I4 द्वारा Intel और EP2SGX30DF780C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel
EP2SGX30DF780C5N ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30DF780I4 | EP2SGX30DF780C5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix II GX | Stratix® II GX |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | 33,880 |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | 1,369,728 |
| Number of LABs | 1,694 | — |
| User I/O Count | 361 | 361 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Nominal Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency | 622 MHz | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (Industrial) | -40°C to +85°C (extended commercial) |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-chip BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free finish) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] | — |
| Number of PLLs / DLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| Family Name | — | Stratix II GX |
| LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Package Type | — | FC-FBGA-780 |
| Package Size | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Frequency (max) | — | 622 MHz |
| Speed Grade | — | C5 |
| Design Tool | — | Quartus II |