EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP2SGX30DF780I4 bằng Intel và EP2SGX30DF780C5N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP2SGX30DF780I4 EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 ⚠ Lần mua cuối
Intel
EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP2SGX30DF780I4 EP2SGX30DF780C5N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Lần mua cuối Lần mua cuối
Series Stratix II GX Stratix® II GX
Family Stratix II GX —
Logic Elements / Cells 33,880 33,880
Total RAM Bits 1,369,728 1,369,728
Number of LABs 1,694 —
User I/O Count 361 361
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Nominal Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Internal Operating Frequency 622 MHz —
Tần số xung maksimum 717 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Nhiệt độ hoạt động -40C to +85C (Industrial) -40°C to +85°C (extended commercial)
Hộp 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (Flip-chip BGA) Surface Mount
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free finish)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] —
Number of PLLs / DLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Family Name — Stratix II GX
LABs / CLBs — 1,694
Package Type — FC-FBGA-780
Package Size — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — 622 MHz
Speed Grade — C5
Design Tool — Quartus II

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá