EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX60CF780C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60CF780C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 6.375 Gbps SERDES | Intel
EP2SGX60CF780C5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60DF780C3 | EP2SGX60CF780C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | — |
| Series | Stratix II | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | 60,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,022 | 3022 |
| Total RAM Bits | [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] | 2,544,192 (approximately 2.5 Mbit) |
| Number of I/O | 364 | — |
| Number of Transceivers | Up to 20 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | Up to 6.375 Gbps |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Internal Frequency (max) | ~717 MHz | 717 MHz |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-BBGA, FCBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature (TJ) | 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) | — |
| Speed Grade | C3 (fastest commercial) | — |
| حالة RoHS | Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) | Compliant |
| Logic Elements | — | 60,440 (60K LE) |
| User I/Os | — | 364 |
| High-Speed Transceiver Channels | — | 20 (up to 6.375 Gbps per channel) |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive/active serial |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C) |