EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780C3N بواسطة Intel و EP2SGX60DF780C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60DF780C7 - Stratix II GX 60K LE FPGA, 364 I/O, 780-BGA | Intel
EP2SGX60DF780C7 Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60DF780C3N | EP2SGX60DF780C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/Os | 364 | — |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (DF780) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Pitch | 1 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Pins | — | 364 |
| العلبة | — | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Operating Junction Temperature (Commercial) | — | 0 C to 85 C |
| Speed Grade | — | C7 (slowest commercial) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Design Software | — | Quartus II (legacy, EOL toolchain) |