EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3N द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP2SGX60DF780C7 - Stratix II GX 60K LE FPGA, 364 I/O, 780-BGA | Intel
EP2SGX60DF780C7 Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX60DF780C3N | EP2SGX60DF780C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/Os | 364 | — |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (DF780) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Pitch | 1 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Pins | — | 364 |
| पैकेज | — | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Operating Junction Temperature (Commercial) | — | 0 C to 85 C |
| Speed Grade | — | C7 (slowest commercial) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Design Software | — | Quartus II (legacy, EOL toolchain) |