EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60EF1152C3 بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60EF1152C3 | EP2SGX60EF1152C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Device Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 60,440 | — |
| LABs / CLBs | 3,022 | — |
| User I/Os | 534 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| Number of Transceivers | 36 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Multipliers (18x18) | 252 | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) | 1152-ball FC-FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Memory Interface | EPCS serial configuration devices | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | — | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3022 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Count | — | 534 |
| Maximum Operating Frequency | — | 609.76 MHz |
| Speed Grade | — | -5 (mid) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |