EP2SGX90EF1152C3ES vs EP2SGX90EF1152C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C3ES بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Family Stratix II GX Stratix II GX
Process Node 90 nm —
Logic Elements 90,960 —
Embedded Memory 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) —
User I/O Pins 558 —
العلبة 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) —
Speed Grade C3 EF
Temperature Grade Commercial Extended (-40 C to +100 C) C3 (Commercial)
Core Voltage 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) 1.2 V
High-Speed Transceivers Up to 12 channels (per Stratix II GX family) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) —
DSP Blocks Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] —
User I/O Banks 24 (per package datasheet) —
Configuration SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر