EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152C5ES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C3N بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C5ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90EF1152C5ES - Stratix II GX FPGA, 90K LEs, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C5ES Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C3N | EP2SGX90EF1152C5ES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90960 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Total Memory Bits | 4520448 | — |
| User I/Os | 558 | 558 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] | 12 (up to 20 channels) |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Operating Frequency (max) | 816.9 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Package Type | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Pin Count | 1152 balls | — |
| Package Dimensions | 34 mm x 34 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Speed Grade | EF | C5 (commercial, mid-tier) |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | — |
| Logic Elements | — | 90,960 |
| Embedded Memory (bits) | — | 4,520,448 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| العلبة | — | 1152-FBGA (FineLine BGA) |
| Configuration Method | — | Fast passive parallel, active serial, JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |