EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C4N بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C4N | EP2SGX90EF1152C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 90,960 | — |
| LABs/CLBs | 4,548 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 bits | 4,520,448 (4.5 Mbit) |
| User I/O Count | 558 | 558 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Node | 90 nm | — |
| Transceivers | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel | — |
| Speed Grade | C4 | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 | 1152-FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead free; RoHS compliance per JEDEC | — |
| Series | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| Number of LABs/CLBs | — | 4548 |
| Number of Transceivers | — | 12 |
| Transceiver Data Rate | — | 3.125 - 6.375 Gbps |
| Number of PLLs | — | 4 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |