EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152C4N द्वारा Intel और EP2SGX90EF1152C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits 4,520,448 (4.5 Mbit)
User I/O Count 558 558
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 C3
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial)
पैकेज 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 1152-FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL स्तर MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Series — Stratix II GX
Logic Elements (LEs) — 90,960
Number of LABs/CLBs — 4548
Number of Transceivers — 12
Transceiver Data Rate — 3.125 - 6.375 Gbps
Number of PLLs — 4
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 90 nm CMOS
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

डेटाशीट और संसाधन

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