EP2SGX90EF1152C5 vs EP2SGX90EF1152C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C5 بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C5 | EP2SGX90EF1152C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Series | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | — |
| Embedded Multipliers | 558 (18x18) | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | 4548 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of User I/O | [DATA_NEEDED: user I/O count] | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Size | 35 mm x 35 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit embedded transceivers | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial grade (C5) | 0C to +85C (Commercial) |
| Supplier Device Package | 1152-FBGA (35x35) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 90960 |
| Total Memory Bits | — | 4520448 |
| User I/Os | — | 558 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] |
| Operating Frequency (max) | — | 816.9 MHz |
| Package Type | — | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) |
| Package Pin Count | — | 1152 balls |
| Package Dimensions | — | 34 mm x 34 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |
| Speed Grade | — | EF |
| Temperature Grade | — | C3 (Commercial) |