EP2SGX90EF1152C5 vs EP2SGX90EF1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152C5 द्वारा Intel और EP2SGX90EF1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90EF1152C5 EP2SGX90EF1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family Stratix II GX Stratix II GX
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Logic Elements 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Embedded Multipliers 558 (18x18) —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] 4548
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Number of User I/O [DATA_NEEDED: user I/O count] —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA —
Package Size 35 mm x 35 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Process Technology 90 nm 90 nm
Transceivers Multi-gigabit embedded transceivers —
RoHS स्थिति Compliant (per distributor listings) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial grade (C5) 0C to +85C (Commercial)
Supplier Device Package 1152-FBGA (35x35) —
Logic Elements (LE) — 90960
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Speed Grade — EF
Temperature Grade — C3 (Commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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