EP3C25F324C8N vs EP3C25F324I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C25F324C8N بواسطة Intel و EP3C25F324I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C25F324C8N | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | 24,624 |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 608 Kbits | — |
| Number of I/O | 215 | — |
| العلبة | 324-BGA (FineLine) | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial, suffix C) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | 8 | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Total RAM Bits | 608,256 | — |
| Process Node | 60 nm low-power CMOS | — |
| Number of Multipliers (18x18) | 66 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |