EP3C55F484I7 vs EP3C40F484I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F484I7 بواسطة Intel و EP3C40F484I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F484I7 | EP3C40F484I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | Intel (formerly Altera) |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements / Cells | 55,856 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 3,491 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Number of I/O | 327 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 (2,340 Kbits) | 1,161,216 |
| Number of Logic Blocks / CLBs | 55856 | — |
| Embedded Multipliers (18 × 18) | 156 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Internal Maximum Frequency | 472.5 MHz | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix) | -40 °C to +125 °C (Industrial) |
| العلبة | 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA, 1.0 mm pitch (F484) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Lead-Free, RoHS Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Process Technology | CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family) | TSMC 65 nm low-power |
| Family | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 2,475 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 126 |
| User I/O Pins | — | 331 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Speed Grade | — | 7 (fast) |
| Configuration | — | AS / AP / PS / FPP / JTAG |