EP3C55F484I7 vs EP3C55F484C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F484I7 بواسطة Intel و EP3C55F484C6N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F484I7 | EP3C55F484C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements / Cells | 55,856 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 3,491 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Number of I/O | 327 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 (2,340 Kbits) | — |
| Number of Logic Blocks / CLBs | 55856 | — |
| Embedded Multipliers (18 × 18) | 156 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Internal Maximum Frequency | 472.5 MHz | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix) | — |
| العلبة | 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Lead-Free, RoHS Compliant | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Process Technology | CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family) | 65 nm |
| Number of Logic Elements | — | 55856 |
| Number of User I/O | — | 327 |
| Total RAM Bits | — | 2396160 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| العلبة / الحالة | — | FBGA-484, 23 x 23 mm |
| Ball Count | — | 484 |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Package Height | — | 2.60 mm |
| Speed Grade | — | 6 (C6) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to +85°C |
| Maximum Internal Frequency | — | 472 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free (N suffix) |