EP3C55F780C6 vs EP3C55F780C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F780C6 بواسطة Intel و EP3C55F780C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F780C6 | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of Block RAM (M9K) | 260 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 156 | — |
| User I/Os | 377 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA | 780-ball FBGA (F780) |
| Speed Grade | -6 (C6) | C6 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Process Technology | 65 nm low power | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Methods | JTAG, AS, AP, PS | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O Voltage Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 312 |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |