EP3C5F256C8N vs EP3C5F256C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C5F256C8N بواسطة Intel و EP3C5F256C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C5F256C8N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III | — |
| Device Family | Cyclone III (EP3C5) | — |
| Logic Elements (LEs) | 5,136 | — |
| Embedded Memory (bits) | 423,936 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 414 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | — |
| العلبة | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS, low-k |
| Configuration Memory | SRAM-based (in-system reprogrammable) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| حالة RoHS | Lead Free (per Altera/Intel product page) | Compliant (lead-free per FBGA package) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |