EP3C5U256A7N vs EP3C5F256C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C5U256A7N بواسطة Intel و EP3C5F256C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C5U256A7N EP3C5F256C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 5,136 LE —
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
نمط التركيب SMD/SMT —
العلبة / الحالة BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 —
حالة RoHS Compliant Lead Free (per Altera/Intel product page)
Device Family — Cyclone III (EP3C5)
Logic Elements (LEs) — 5,136
Embedded Memory (bits) — 423,936
Embedded Memory (Kbits) — 414 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 182
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to 85C (Commercial)
العلبة — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Configuration Memory — SRAM-based (in-system reprogrammable)
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
نوع التركيب — Surface Mount

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر