EP3CLS150F484C7N vs EP3CLS200F484C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS150F484C7N بواسطة Intel و EP3CLS200F484C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS150F484C7N | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 150,848 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 9,428 | 12,404 |
| Total Memory Bits | 6,137,856 | — |
| DSP Blocks | 210 | — |
| Maximum User I/O | 226 | — |
| Operating Temperature Grade | C (0 °C to 85 °C) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm low-power CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 437.5 MHz | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| العلبة | 484-pin FBGA (1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Bitstream Encryption | AES-128 supported | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| User I/O | — | 226 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |
| حالة RoHS | — | Compliant |