EP3CLS150F484C7N vs EP3CLS200F484C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS150F484C7N द्वारा Intel और EP3CLS200F484C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS150F484C7N | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 150,848 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 9,428 | 12,404 |
| Total Memory Bits | 6,137,856 | — |
| DSP Blocks | 210 | — |
| Maximum User I/O | 226 | — |
| Operating Temperature Grade | C (0 °C to 85 °C) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm low-power CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 437.5 MHz | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| पैकेज | 484-pin FBGA (1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Bitstream Encryption | AES-128 supported | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| User I/O | — | 226 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |