EP3CLS150F780C7N vs EP3CLS100F780C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS150F780C7N بواسطة Intel و EP3CLS100F780C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3CLS150F780C7N EP3CLS100F780C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 150,848 —
Logic Array Blocks (LABs) 9,428 —
Embedded Memory (M9K blocks) 5,994 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 320 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Operating Frequency 437.5 MHz —
External Memory Interfaces DDR2 SDRAM, QDRII+ SRAM —
العلبة 780-ball FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C7 (commercial, -7 speed grade) —
Configuration Methods JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر