EP3CLS200F780C8N vs EP3CLS100F780C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F780C8N بواسطة Intel و EP3CLS100F780C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3CLS200F780C8N EP3CLS100F780C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory Bits 8,211,456 bits (approximately 1008 Kbytes) —
Maximum User I/O Pins 413 —
Number of PLLs 4 4
Number of Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical) 1.2 V
Speed Grade C8 (commercial, 8 ns) —
نطاق درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) —
العلبة 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
حالة RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Bitstream Encryption AES-128 (Cyclone III LS feature) —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
Multipliers (18x18) 396 (Cyclone III LS family characteristic) —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Maximum User I/O — 429
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر