EP3CLS70F780I7N vs EP3CLS70F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780I7N بواسطة Intel و EP3CLS70F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS70F780I7N | EP3CLS70F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements | 70,208 | — |
| Embedded Memory | 3,068,928 bits | — |
| Maximum User I/O | 413 pins | — |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Package Type | BGA | — |
| Package Pin Count | 780 balls | — |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Configuration Technology | SRAM-based FPGA | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: configuration method] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | unknown | Compliant |
| REACH Status | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualification | unknown | — |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | — | 70,208 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 4,463 |
| Embedded Memory Bits | — | 3,068,928 bit |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 305 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 244 |
| Maximum User I/O Pins | — | 413 |
| Maximum Operating Frequency | — | 402 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| العلبة | — | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| PLLs | — | 4 general-purpose PLLs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Security Features | — | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection |
| Configuration Scheme | — | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |