EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C3N بواسطة Intel و EP3SE110F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LEs) 107,500 107500
Embedded Memory Bits 8,936,448 8936448
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
User I/Os 488 —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
حالة RoHS Compliant Compliant
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
درجة حرارة التشغيل — 0C to 85C (Commercial)
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر