EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C3N द्वारा Intel और EP3SE110F780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LEs) 107,500 107500
Embedded Memory Bits 8,936,448 8936448
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
User I/Os 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to 85C (Commercial)
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध